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日月光投控产能爆满,订单能见度看到第3季

半导体封测大厂日月光投控受惠接单畅旺,业内人士指出订单能见度已经看到第3季,预估本年获利可超过新台币300亿元创新高。

苹果5G版iPhone出货强劲,日月光投控持续受惠相关芯片封测和芯片模组系统级封装(SiP)拉货;此外,大陆5G版智能手机品牌商包罗小米、OPPO等,积极对台系手机芯片商拉货抢华为(Huawei)因禁令空出的市占,带动台系手机芯片商晶圆投片和后段封测量;加上超微(AMD)受惠桌上型电脑和笔电出货带动7纳米处理器需求,日月光投控相关封测也跟着吃补。

业内人士指出,目前日月光投控产能已经塞爆,尤其是通讯芯片和系统单芯片(SoC)在内所需的打线封装产能供不应求,与客户需求落差高达30%到40%,客户重复下单(overbooking)已成常态,预计本年打线封装价格调涨幅度可能超过1成;此外投控旗下包罗日月光半导体和矽品的凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(Flip Chip)产能也是满载。

业内人士暗示,目前日月光和矽品的订单能见度起码都已经到第3季,预期整体投控本年成本支出规模将会高于去年。

展望本年营运,法人上调日月光投控本年营运目标,预估本年整体业绩有机会超过新台币5400亿元,再创历史新高,较去年成长13%到14%;本年获利目标超过300亿元冲新高。

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